1、手工錫焊溫度與時(shí)間

1）  手工錫焊敏元器件、片式元器件（如電阻、電容）等。

2～3秒：中焊點(diǎn)、紙基或玻璃纖維基的PCB板、通孔插裝元器件、多引腳貼裝器件、搪錫以及導(dǎo)線等。

的溫度是烙鐵頭于被焊件相互接線、較大或散熱快的接地、添錫拆焊等。

一般焊錫絲的直徑應(yīng)約等于焊盤直接的1/2。溫度”）。一般該溫度不高于錫料自身熔點(diǎn)溫度38℃或100°F，為宜。

2）  手工錫焊的時(shí)間是指烙鐵頭與被焊觸并能形成錫焊點(diǎn)所需的溫度（即焊接點(diǎn)處實(shí)際所能得到的溫度或?qū)７Q“焊接3～5秒：大焊點(diǎn)、玻璃纖維基的P0.8～1.0mm：小焊點(diǎn)、熱敏元器件、片式元器件、多引腳小間距的貼裝器件等。

1.0～1.2mm: 中焊點(diǎn)、通孔插裝元器件CB板、焊接面積大或散熱快者以及屏蔽線或較粗的導(dǎo)線等。

2、焊錫絲直徑選擇：

、多引腳中、大間距的貼裝器件、搪錫以及導(dǎo)線等。

1.0 ～2.0mm: 大焊點(diǎn)、搪錫、屏蔽件相互接觸并能形成錫焊點(diǎn)所需的時(shí)間（既烙鐵頭在焊接處停留的時(shí)間或?qū)７Q“焊接時(shí)間”）。一般應(yīng)控制在1～5秒之間為宜。

焊接時(shí)間選擇：

1～2秒：小焊點(diǎn)